keepoutlayer禁止布线层：定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁止布线层后，在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界。topoverlay顶层丝印层&bottomoverlay底层丝印层：定义顶层和底的丝印字符，就是一般在pcb板上看到的元件编号和一些字符。toppaste顶层焊盘层&bottompaste底层焊盘层：指我们可以看到的露在外面的铜铂。toplayer是顶层，如果是双面板的话，就是最顶层的铜皮topsolder顶层阻焊层&bottomsolder底层阻焊层：与toppaste和bottompaste两层相反，是要盖绿油的层。drillguide过孔引导层：drilldrawing过孔钻孔层：multiplayer多层：指pcb板的所有层
我的理解是这样的，也许对你有用了。topoverlay的作用层是在上层的丝印层，而toplayer的作用层是在上层的覆铜层。
插元件的那一面为top面，焊接的那一面为bot面
top就相当于主板，bot就相当于负板。
区分一般情况也很容易，两种板子是配套的，一般情况下top板的元器件多，而bot面的元器件较少！
