在半导体制造工艺的基础上,把整个电路中的元器件制作在一块半导体基片上或绝缘基片上,然后进行封装,构成特定功能的电子电路,称为集成电路。
集成电路的分类见表2—2:
表2—2集成电路的分类
划分方法类型特点
按功能和
用途不同模拟集成电路电路中的晶体管工作在放大状态
数字集成电路电路中的晶体管工作在开关状态
按制造工
艺不同膜集成电路电路中的电阻、电容元件数值范围大,精度高
稳定性好,元件间绝缘性良好
半导体集成电路成本低,可靠性高,适合大批量生产,但难以制作高阻值、高精度的电阻和大容量的电容、电感元件
混合集成电路可制作高阻值、高精度和温度性能良好的
电阻和电容元件
按集成度不同小规模所含元器件数少于100个或有10个以下的门电路
中规模所含元器件数在100~1000个之间或有含10~100个门电路
大规模所含元器件数在1000个以上或有含100个以上门电路
超大规模所含元器件数在10万个以上或有含10000个以上门电路
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